特許

J-GLOBAL ID：200903077294745716

新規な射出成形法

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-049160
公開番号（公開出願番号）：特開平5-245881
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【構成】 主金型材質の室温に於ける熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型表面に厚さが0.001〜2mmの耐熱樹脂層を有する射出成形用金型を用いて、合成樹脂の低圧射出成形を行うことを特徴とする射出成形法。【効果】 本発明の方法により、型表面再現性に優れた成形品が得られる。

請求項（抜粋）：

主金型材質の室温に於ける熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型表面に厚さが0.001〜2mmの耐熱樹脂層を有する射出成形用金型を用いて、合成樹脂の低圧射出成形を行うことを特徴とする射出成形法。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/57

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公昭59-027200