特許

J-GLOBAL ID：200903077294857140

WC基超硬合金製チップ

発明者： 井寄 裕介
出願人/特許権者： 日立ツール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-308904
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ステンレス鋼等の切削に適した耐摩耗性、熱亀裂の発生軽減したWC基超硬合金工具を提供することを目的とする。【構成】 WC基超硬基体を2層構造、あるいは上下両面を用いるチップにおいては3層構造としたWC基超硬合金製チップにおいて、上下面は熱膨張率の小さい材質、内部は熱膨張率の大きい材質のサンドイッチ構造とし、上下面はチップのすくい面となるとともに圧縮残留応力を存在させた超硬合金製チップであり、、更に、該サンドイッチ構造成型体をプラズマ焼結で行うWC基超硬合金製チップの製造方法である。

請求項（抜粋）：

WC基超硬基体を2層構造、あるいは上下両面を用いるチップにおいては3層構造としたWC基超硬合金製チップにおいて、上下面は熱膨張率の小さい材質、内部は熱膨張率の大きい材質のサンドイッチ構造とし、上下面はチップのすくい面となるとともに圧縮残留応力が存在していることを特徴とするWC基超硬合金製チップ。

IPC (2件)：

B23B 27/14 ,  C22C 29/08

FI (2件)：

B23B 27/14 A ,  C22C 29/08

Fターム (7件)：

3C046FF03 ,  3C046FF17 ,  3C046FF19 ,  3C046FF22 ,  3C046FF32 ,  3C046FF40 ,  3C046FF52