電子デバイスの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182407
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104087
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】塗布時間の短縮、封止性の向上を図りながら、回路素子と基板との間に安定した中空部を形成することができる電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】一主面に機能部12とこの機能部と電気的に接続された電極13とを有する回路素子10と、素子搭載面に電極2を有する基板1とを、上記主面と素子搭載面とを対向させて配置し、回路素子10の電極13と基板1の電極2とを複数のバンプ15により電気的に接続する。回路素子10の周縁部と基板1との間に放射線・熱硬化両用型の封止樹脂20を塗布し、封止樹脂20に放射線を照射して封止樹脂20の外表面を硬化させ、回路素子10と基板1との隙間への封止樹脂20の流れを所定位置で停止させる。その後、封止樹脂20を加熱して完全硬化させ、回路素子10と基板1との間に中空部16を形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

一主面に機能部とこの機能部に電気的に接続された電極とを有する回路素子と、素子搭載面に電極を有する基板とを、上記主面と素子搭載面とを対向させて配置し、回路素子の電極と基板の電極とを複数のバンプにより電気的に接続する工程と、上記回路素子の周縁部と基板との間に放射線・熱硬化両用型の封止樹脂を塗布する工程と、上記封止樹脂に放射線を照射して封止樹脂の外表面を硬化させ、回路素子と基板との隙間への封止樹脂の流れを所定位置で停止させる工程と、上記封止樹脂を加熱して本硬化させ、回路素子と基板との間に中空部を残して封止する工程と、を有する電子デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/56 , H01L21/60

FI (2件)：

H01L21/56 E , H01L21/60 311Q

Fターム (7件)：

5F044KK25 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061BA03 , 5F061CA06

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