特許
J-GLOBAL ID：200903077300174904
配線基板及びこれを用いた電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005487
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216477
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 信号伝送を差動信号により行っても効率の良い配線及び高速伝送を行うことができるようにする。【構成】 LSI2が実装されると共に、このLSI2のパッケージピン3に接続される配線パターンが少なくとも片面に形成された多層プリント基板1にあって、差動信号または電源を扱うラインのパターンを、絶縁層6を介して金属層5と金属層7を絶縁層6を間に挟んで多層に構成した2層積層配線パターン4にする。
請求項（抜粋）：
ICなどの電子部品が実装されると共に、前記電子部品のピンに接続される配線パターンが少なくとも片面に形成された配線基板であって、前記配線パターンを厚み方向へ相互に絶縁させて少なくとも2層に形成することを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/46
