特許
J-GLOBAL ID:200903077300527319
舗装構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大原 拓也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-267938
公開番号(公開出願番号):特開平9-203007
出願日: 1996年09月18日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】 舗装材の表面温度は過度に上昇するのを防止できる舗装構造を提供する。【解決手段】 舗装構造10は、下地12の上に敷設される舗装材11が透水性を有するとともに、その内部に水等の冷却液を浸透可能な導管20,30が下地12および舗装材11のうちの少なくともいずれか一方に埋設されている。
請求項(抜粋):
下地の上に舗装材が敷設される舗装構造であって、前記舗装材が透水性を有するとともに、前記舗装材の内部に冷却液を浸透可能な導管が前記下地および前記舗装材のうちの少なくともいずれか一方に埋設されていることを特徴とする舗装構造。
IPC (2件):
FI (3件):
E01C 13/00 B
, A63C 19/00 A
, A63C 19/00 C
引用特許:
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