半導体装置と半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147476
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343932
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電子機器の大容量化に伴い、積層半導体チップをインナーリードに固定して封止する半導体装置を厚みを薄く、かつ、安価で、品質良く製造する事。【解決手段】主面10a、12aと裏面10b、12bとをそれぞれ備えた第1と第2の半導体チップ10、12の裏面10b、12b同士を固定した積層半導体チップの一方の表面10aをインナーリード14の第2面14bに固定し、金線16のボールボンド側の立ち上がり直線部を半導体チップ10,12の厚み方向側面とインナーリード14の板厚側面とに平行に引き上げてワイヤボンドして、封止樹脂17で覆い外部リード19を封止樹脂17側面より突出したものである。

請求項（抜粋）：

能動面にパッドを配置した主面と、裏面とを備えた、第1の半導体チップの裏面と、第2の半導体チップの裏面とを、第1の接合材で固定した積層半導体チップと、一枚の平板状に、インナーリードと外部リードとを一体に形成したリードフレームと、第2の接合材と、金属線と、封止材とを備え、前記インナーリードの第2面と前記第1の半導体チップの主面とを、第2の接合材で固定し、前記金属線で、前記インナーリードの第2面と、対応する、前記第2の半導体チップのパッドとに逆方向ワイヤボンドして、前記第1の半導体チップのパッドと、対応する、前記インナーリードの第1面に順方向ワイヤボンドして、前記インナーリードと前記積層半導体チップと前記金属線と前記第2の接合材とを前記封止材で覆い外部リードを封止樹脂境界面より突出した半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 25/065 , H01L 21/52 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 , H01L 23/50 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (6件)：

H01L 21/52 C , H01L 21/60 301 B , H01L 21/60 301 K , H01L 23/50 D , H01L 23/50 Y , H01L 25/08 Z

Fターム (17件)：

5F044AA01 , 5F044AA14 , 5F044BB20 , 5F044CC05 , 5F047AA00 , 5F047AA11 , 5F047BA23 , 5F047BB01 , 5F047BC29 , 5F067AA01 , 5F067AA02 , 5F067AB02 , 5F067BE10 , 5F067CC02 , 5F067CC07 , 5F067DC13 , 5F067DC17

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