特許

J-GLOBAL ID：200903077314744754

タンデムサブマージアーク溶接方法

発明者： 呉橋 豊雄 ,  谷山 斉彬
出願人/特許権者： 石川島播磨重工業株式会社
代理人 (1件)： 坂本 光雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150455
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314335
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 板厚が厚く且つルートフェイスの厚い突合わせ溶接継手部を深い溶け込みで溶接する。【解決手段】 板厚Tが厚い母材1の突合わせ部のルートフェイスRが10〜25mmの厚さを有する開先形状とする。この開先形状に対し、先行極に直径3.2mm〜4.0mmという小径のワイヤを用い、電流密度を100〜150A/mm2 の条件として溶接を行う。先行極より所要距離を離してある後行極に先行極のワイヤ径と同じかやや太径のワイヤを用い、電流密度を先行極のそれより小さくして溶接させる。先行極で深い溶け込みが得られて溶接部9が得られる。続いて、後行極により溶接部10が得られる。

請求項（抜粋）：

ルートフェイスが10〜25mm厚さの厚板母材の突合わせ継手の溶接を、先行極のワイヤ径を小径として溶接電流密度を100〜150A/mm2 とし且つ後行極のワイヤ径を先行極と同等もしくは大きくして溶接電流密度を70〜135A/mm2 とし更に極間距離を50〜100mm、トータル溶接入熱条件を270〜520KJ/cmとした条件で溶接することを特徴とするタンデムサブマージアーク溶接方法。

IPC (2件)：

B23K 9/18 ,  B23K 9/00 109

FI (3件)：

B23K 9/18 A ,  B23K 9/18 F ,  B23K 9/00 109