特許
J-GLOBAL ID：200903077316998362
スパークプラグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-264124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101869
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 IrまたはIr合金をチップとして外側電極に溶接した場合において、このチップの過昇温を防止し、かつ酸化揮発を抑制して耐久性の向上を図る。【構成】 外側電極1は、純NiまたはNi合金製の外側電極母材11にCuまたはAgを主体とする良熱伝導金属製芯12を配してなる複合材10と、該複合材に形成した穴に、基部52が前記母材中に埋設し、先部51が突出してIrまたはIr合金である貴金属チップ5を嵌め込み、チップと芯との距離を0.5mm以下に設定するとともに、チップと母材との接合面を溶接してなる。外側電極は、芯の軸芯に、純Niまたは純Fe製の中芯を設けてなる。チップは、0.1〜15.0重量%の稀土類金属酸化物と上記Irからなる残余とを粉末焼結した貴金属サーメット製である。
請求項（抜粋）：
主体金具の先端に突設した外側電極と中心電極との間に火花放電間隙を形成したスパークプラグにおいて、前記外側電極は、純NiまたはNi合金製の外側電極母材にCuまたはAgを主体とする良熱伝導金属製芯を配してなる複合材と、該複合材の中心電極側面に形成した穴に、基部が前記母材中に埋設し、先部が突出してIrまたはIr合金である貴金属チップを嵌め込み、チップと芯との距離を0.5mm以下に設定するとともに、チップと母材との接合面を溶接してなるスパークプラグ。
IPC (2件)：
引用特許：
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