特許
J-GLOBAL ID：200903077330019792
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211084
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055291
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 レーザ加工中に加工部以外の箇所がレーザ光によって損傷を受けるのを防止すること。【構成】 レーザ光が照射される管体3の内部をセラミックス材料からなる繊維7を満たす。切断はレーザ光1を集光レンズ2で集光し、管体3の表面側から裏面側にかけて照射する。
請求項（抜粋）：
被加工物の表面から裏面にかけてレーザ光を照射して該被加工物を切断し、あるいは貫通孔を穿つレーザ加工方法において、レーザ光が照射される部分の裏面側もしくは上記被加工物を保持する治具の表面の一部をセラミックス材料からなる繊維を用いて被覆し、加工中に発生するスパッタ、ドロス等を回収し、あるいは貫通したレーザ光を遮蔽することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
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