特許

J-GLOBAL ID：200903077330753399

半導体装置

発明者： 鶴田 紀夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034243
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213759
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 プローブカードの針のずれを防止することにより保護膜の損傷を防止し品質を一定に維持することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 内部回路に対して電気的に接続された電極パッド10の表面は、保護膜20に設けられた窓部21を介して外部に露出されている。電極パッド10の表面に露出された部分には、例えば十字形状の溝部11が形成されている。通電選別試験の際には、この電極パッド10に形成された溝部11にプローブカードの針Mの先端部が挿入されると共に、針Mが電極パッドに向かって押し当てられる。電極パッド10の表面における針Mの横方向のずれは、溝部11の段差部11bにおいて阻止されるため、針Mの先端部が保護膜20の側壁部を傷つけることがなくなる。

請求項（抜粋）：

内部回路に電気的に接続された1または2以上の電極パッドを有する半導体装置であって、少なくとも1つの電極パッドの表面に、プローブカードの針が接触可能な溝部が少なくとも1つ形成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

H01L 21/66 E ,  G01R 1/06 B ,  G01R 31/26 G ,  G01R 31/28 V