プリント配線板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245006
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087869
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】スルーホールとスルーホール間およびスルーホールと配線間のマイグレーションの発生がない信頼性の高いプリント配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】スルーホール穴を有する繊維基材を含む樹脂絶縁基材からなるプリント配線板において、該スルーホール穴の導体金属と樹脂絶縁基材の端部との間に樹脂絶縁基材の樹脂と異なる樹脂を形成させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

繊維基材を含む樹脂絶縁基材の少なくとも一方に導体回路が形成されてなり、スルーホールを有するプリント配線板において、前記スルーホールの導体金属と前記プリント配線板の樹脂絶縁基材との間に絶縁樹脂層(6)が形成されてなり、該絶縁樹脂層(6)の樹脂が前記プリント配線板の樹脂絶縁基材の樹脂と異なることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/42 610

FI (2件)：

H05K 1/11 H , H05K 3/42 610 A

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