特許

J-GLOBAL ID：200903077333220693

新規な銅合金粉末とその製造方法

発明者： 酒向 謙太朗 ,  島村 泰樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273506
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明では、導電性に優れた導体膜を形成することができる銅合金粉末の製造方法を提供する。【解決手段】 一般式としてAgxCuy、(但しx、yは0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、x+y=1なる原子比)で表され、粒子の表面銀濃度が粒子の平均銀濃度より高く、且つ粉末粒子の内部が0.01〜2.0mmの範囲の大きさのグレインによって構成され、且つ表面近傍のグレインと粒子内部のグレインの平均の大きさの比が0.8よりも小さい銅合金粉末。且つ流下方向に関して温度を多段階に制御することを特徴とするガスアトマイズ法による本銅合金粉末の製造方法。銅合金粉末を製造するための金属溶解槽から流下する溶融金属を流下方向に関して温度を多段階に制御するための冷却装置。

請求項（抜粋）：

一般式としてAgxCuy、(但しx、yは0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、x+y=1なる原子比)で表され、粒子の表面銀濃度が粒子の平均銀濃度より高く、且つ粉末粒子の内部が0.01〜2.0mmの範囲の大きさのグレインによって構成され、且つ粒子の表面近傍のグレインと粒子内部のグレインの平均の大きさの比が0.8よりも小さい銅合金粉末。

IPC (5件)：

B22F 9/08 ,  B22F 1/00 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 503

FI (5件)：

B22F 9/08 A ,  B22F 1/00 L ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 13/00 503 C

Fターム (16件)：

4K017AA04 ,  4K017BA05 ,  4K017BB02 ,  4K017DA01 ,  4K017EB21 ,  4K017FA21 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB06 ,  4K018BC15 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01