特許

J-GLOBAL ID：200903077335324410

はんだ付け装置とはんだ付け方法

発明者： 鶴崎 新
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335988
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165032
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 基板に搭載した非耐熱性の部品を効率よく冷却できるはんだ付け装置とはんだ付け方法を提供すること。【解決手段】 基板における非耐熱性の部品のはんだ付け部側を加熱した後に、冷却手段14Aが、前記基板における前記部品の搭載面側を弱風で冷却する。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された非耐熱性の部品を電気的に接続するために、前記基板における前記部品のはんだ付け面側を加熱するはんだ付け装置であり、加熱後の前記基板における前記部品の搭載面側を弱風で冷却する冷却手段を備えたことを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/08 ,  B23K 31/02 310

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/08 ,  B23K 31/02 310 H

Fターム (10件)：

5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC49 ,  5E319CD31 ,  5E319GG11