特許
J-GLOBAL ID：200903077339874067
異断面モールディングの端末接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304999
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126840
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 モールディングの端末接合の手間を大幅に簡略することができるだけでなく、かかる端末接合部を美麗に処理することのできる共通部分を有する異断面モールディングの端末接合方法を提供する。【構成】 部分的に共通する端末断面部分を有する2つの合成樹脂モールディングを接合するに際して、前記各モールディングの被接合端面を加熱し溶融する工程と、前記各モールディングの溶融状態の被接合端面の共通断面部分を合接するとともに、該共通断面部分の外周を所定の型刃によって規制しつつ一体に溶着する工程と、前記溶着工程後、非合接部分を所定形状に切断加工する工程とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部分的に共通する端末断面部分を有する2つの合成樹脂モールディングを接合するに際して、前記各モールディングの被接合端面を加熱し溶融する工程と、前記各モールディングの溶融状態の被接合端面の共通断面部分を合接するとともに、該共通断面部分の外周を所定の型刃によって規制しつつ一体に溶着する工程と、前記溶着工程後、非合接部分を所定形状に切断加工する工程とからなることを特徴とする異断面モールディングの端末接合方法。
IPC (3件)：
B29C 65/74
, B60J 1/02
, B29L 31:30
