特許
J-GLOBAL ID：200903077340133348
セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065383
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030251
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造する。【構成】 グリーンシート20の周縁部21を除いた部分に配線パターン2を所定間隔を以て印刷する。周縁部21にパターン2と同厚のダミーパターン22をパターン2を囲撓するように印刷する。次にパターン2,22が印刷されたシート20を積層し加熱加圧してグリーンシート積層体を形成する。次に、グリーンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成する。次に、積層焼成体の上面にパターン2,22を一個づつ区画する格子状のスナップラインを形成する。次に積層焼成体をスナップラインの位置で個々に破断する。これにより、セラミックス多層配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
配線パターンが表面に形成された複数枚のグリーンシートを少なくともその内部に積層してグリーンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成されたスナップラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラミックス多層配線基板を製造する方法において、前記配線パターンが表面に形成されたグリーンシート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、前記スナップラインを挟んで前記配線パターンの反対側の前記グリーンシートの表面に、ダミーパターンが形成されていること特徴とするセラミックス多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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