特許

J-GLOBAL ID：200903077353079946

ポリアリルアミン被覆層を有する銅箔及びそれを用いたプリント配線板用銅張積層板

発明者： 唐 振
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-019021
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】銅箔の優れた耐酸化変色性を高く保持するとともに、銅箔の被接着面と樹脂基材とを積層し、銅張り積層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥がし強さも高く保持することができる銅箔を提供する。【解決手段】銅箔の少なくとも片面にポリアリルアミンからなる被覆層を具備する銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも片面にポリアリルアミンからなる被覆層を具備することを特徴とする銅箔。

IPC (5件)：

B32B 15/08 102 ,  B32B 15/08 ,  C23C 22/00 ,  C23C 22/63 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

B32B 15/08 102 Z ,  B32B 15/08 J ,  C23C 22/00 Z ,  C23C 22/63 ,  H05K 3/28 C

Fターム (37件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AG00 ,  4F100AK21B ,  4F100AK21C ,  4F100AK53 ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100DH01D ,  4F100EH46 ,  4F100EH76 ,  4F100GB43 ,  4F100JB03 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JN28 ,  4K026AA06 ,  4K026AA22 ,  4K026BA01 ,  4K026BB06 ,  4K026BB08 ,  4K026CA15 ,  4K026CA39 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC03 ,  5E314FF19 ,  5E314GG14