特許
J-GLOBAL ID:200903077362211466
基板保持装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-113344
公開番号(公開出願番号):特開2003-309167
出願日: 2002年04月16日
公開日(公表日): 2003年10月31日
要約:
【要約】【課題】 基板の導電性または絶縁性を問わず、基板に対して大きな冷却効果が得られる基板保持装置を提供する。【解決手段】 真空雰囲気中で被処理物である基板2を保持する基板保持装置であって、基板2を冷却するための冷却板4と、冷却板4上に配置され、基板2が搭載されるフィルム3と、冷却板4とフィルム3との間に形成される密封空間5に冷却媒体である気体8を密封するシール手段とを有する構成である。
請求項(抜粋):
真空雰囲気中で被処理物である基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を冷却するための冷却板と、前記冷却板上に配置され、前記基板が搭載されるフィルムと、前記冷却板と前記フィルムとの間に形成される密封空間に冷却媒体である気体を密封するシール手段と、を有することを特徴とする基板保持装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 21/68 N
, C23C 14/50 E
Fターム (17件):
4K029AA06
, 4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029CA05
, 4K029CA10
, 4K029JA01
, 4K029JA06
, 5F031CA02
, 5F031CA04
, 5F031CA05
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA23
, 5F031HA38
, 5F031MA31
, 5F031MA32
, 5F031PA13
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