特許

J-GLOBAL ID：200903077366481727

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022389
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228664
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくく、その結果、耐湿信頼性が改善された封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂総量に対して式(1)で示されるエポキシ樹脂を10〜100重量%含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂総量に対して式(1)で示されるエポキシ樹脂を10〜100重量%含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31