特許
J-GLOBAL ID：200903077369008860
エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228847
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067919
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】電子機器の実装に際し、実装時の耐剥離性、耐クラック性に優れ、かつ貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)および(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止した半導体装置である。(A)アミノアルキルアルコキシシランが表面に固着化された無機質充填剤。(B)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
請求項（抜粋）：
下記の(A)および(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)アミノアルキルアルコキシシランが表面に固着化された無機質充填剤。(B)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NLD
, C08K 9/06
, C08K 9/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NLD
, C08K 9/06
, C08K 9/10
, H01L 23/30 R
