特許

J-GLOBAL ID：200903077370709970

ICカードとその製造方法

発明者： 須田 信光 ,  椎葉 淳
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341066
公開番号（公開出願番号）：特開平9-175065
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】低コストで十分な機械的強度と気密性を持ち、外観の優れたICカードの提供と、このICカードをプレスによる加圧加熱溶着方法で製造するための好適な条件を見出すことにある。【解決手段】ICカードはICモジュール1の両面に1枚以上の熱可塑性プラスチックシート3、4を積層したカードであって、ICモジュール1が内部にある部分のICカードの厚さがICモジュール1の最大厚さより0.05mm以上厚いものからなり、その製造方法はICモジュール1の両面を1枚以上の熱可塑性プラスチックシート3、4で挟み、ICモジュール部分を圧力 0.1〜50kg/cm2の下、そのビカット軟化温度から 220°Cまでの温度範囲内で加熱した後、10〜50kg/cm2の圧力を加えながら同じ温度範囲内で加熱し、その後、上記軟化温度より20°C以上低い温度に冷却するものである。

請求項（抜粋）：

ICモジュールの両面に1枚以上の熱可塑性プラスチックシートを積層したカードであって、ICモジュールが内部にある部分のICカードの厚さがICモジュールの最大厚さより0.05mm以上厚いものからなることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K