特許

J-GLOBAL ID：200903077372998235

ウエハ加工用テープ

発明者： 竹村 康男 ,  成松 治 ,  小松 和義 ,  武内 洋子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-297001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136260
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【構成】アクリル酸エステルとカルボン酸含有ビニル化合物のモノマーにカチオン系界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、一般式(1)R1-O-CH2-CH2-O-R2 ・・・・(1)(上式中、R1は炭素数1〜4の炭素化合物を、R2はH又はCH3COを示す。)で示される水溶性有機化合物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなるウエハ加工用テープ。【効果】本発明のウエハ加工用テープは、粘着剤層に、カチオン系界面活性剤と特定の水溶性有機化合物を含有し、その相乗効果により半導体ウエハの表面に貼付けて、半導体ウエハ裏面研削後のウエハ表面の汚染を防止するとともに、ウエハ表面のかびの発生も防止する。

請求項（抜粋）：

カチオン系界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、下記一般式(1)〔化1〕【化1】R1-O-CH2-CH2-O-R2 ・・・(1)(上式中、R1は炭素数1〜4の炭素化合物を、R2はHまたはCH3COを示す。)で示される水溶性有機化合物を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/78 ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE