特許

J-GLOBAL ID：200903077373996333

回転成膜方法と装置

発明者： 今村 浩二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001517
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200757
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 回転部にセットするワークの数が少ない場合であっても効率的な成膜処理を実現できる回転成膜方法を提供することを目的とする。【解決手段】 成膜を受ける基板がセットされた区間が成膜ポジション5を通過したとステップS4において判定すると、前記基板がセットされている回転部の回転方向をステップS5で切り換えてステップS3,S4を繰り返し実行する。

請求項（抜粋）：

ワークを回転部にセットして前記回転部を動かしながら成膜プロセスを実行してワークの表面に成膜するに際し、回転部にこの回転部の移動方向に沿ってワークをセットし、前記回転部を回動させて前記ワークの設置区間が成膜ポジションを通過すると前記回転部の回動方向を切り換えて成膜する回転成膜方法。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/68 ,  G02F 1/13 101

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 G ,  H01L 21/68 N ,  G02F 1/13 101

Fターム (18件)：

2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  4K029BD01 ,  4K029JA02 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA59 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F045BB08 ,  5F045DP15 ,  5F045DP27 ,  5F045EM02 ,  5F045EM10 ,  5F045GB04 ,  5F045GB15