特許

J-GLOBAL ID：200903077374557260

荷電粒子ビーム装置の密封容器

発明者： 木 村 淳
出願人/特許権者： 日本電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063526
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 溶接若しくはロー付け等の簡便な方法で密封が可能な密封容器を提供する。【解決手段】 容器本体1 ́中に密閉すべき部品を収容した後,該容器本体1 ́に蓋2 ́を被せて該蓋を該容器本体に嵌め合わせ、該嵌め合わせ部分Aの全周に亙って溶接又はロー付け等を施す。この際、この様な溶接若しくはロー付けにより密封容器及びその周辺の温度が上昇し、該容器内気体が膨脹しても、該容器内の膨脹した気体は前記脱気管5を通して容器外へ排出される。従って、容器内の膨脹した気体が嵌め合わせ部分Aから吹き出して来る事は無く、前記嵌め合わせ部分に欠陥(穴)が形成されない。

請求項（抜粋）：

密封すべき部材を収容した密封容器を封じる際に熱膨張した容器内部の気体を容器外部へ排出する為の脱気管を備えた荷電粒子ビーム装置の密封容器。

IPC (3件)：

H01J 37/18 ,  F16J 12/00 ,  H01J 37/16

FI (4件)：

H01J 37/18 ,  F16J 12/00 F ,  F16J 12/00 G ,  H01J 37/16