特許

J-GLOBAL ID：200903077387537242

非接触型ICカード用モジュールの樹脂封止方法

発明者： 三好 元之
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009268
公開番号（公開出願番号）：特開平9-300868
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 従来のエポキシ樹脂封止に代る樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 プレス型に熱可塑性樹脂シートを敷き、その上にモジュールを載置し、更にその上に熱可塑性樹脂シートをかぶせたものを、加熱プレス成形する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂シート上にICカード用モジュールを載置し、更にその上に熱可塑性樹脂シートをかぶせたのち、モジュールの耐熱温度以下で加熱プレスして上下の熱可塑性樹脂シートを融着させることを特徴とする非接触型ICカード用モジュールの樹脂封止方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K