特許

J-GLOBAL ID：200903077388999371

多層配線層の製造方法

発明者： 剱持 秋広 ,  遊喜 芳文 ,  松山 治彦 ,  田中 稔
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245922
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077848
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムを用いた多層配線層の製造方法の提供。【解決手段】 ポリイミドフィルム1に配線4を形成し、基板7に配線6を形成し、このフィルム1及び基板7を互いの配線4,6が向かい合う様に絶縁性の接着剤5により接着し、フィルム1側からレーザ光を照射して前記フィルム1及びまたは基板7の配線4,6をマスクとしてビア8〜10を形成し、このビア8〜10に電極11を設けてフィルム及び基板間の配線4,6を接続する多層配線層の製造方法。前記配線4,6のマスクにより形成するフィルムのビア径より接着剤層のビア径を小さくしたもの。

請求項（抜粋）：

配線を施した層を多層に積層した多層配線層の製造方法であって、フィルムの少なくとも一方の面に配線を形成する配線工程と、基板の少なくとも一方の面に配線を形成する配線工程と、前記フィルム及び基板を互いの配線が向かい合う様に絶縁性の接着剤を介して接着する接着工程と、前記フィルム及びまたは基板の配線をマスクとしてビアを形成するビア形成工程と、前記ビアに電極を設けることによりフィルム及び基板間の配線を接続する接続工程とを含むことを特徴とする多層配線層の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (21件)：

5E346AA02 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD17 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE04 ,  5E346EE12 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF17 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33