特許

J-GLOBAL ID：200903077389017530

レ-ザ補助される金属ライン堆積

発明者： アブデルクリム タター ,  石塚 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090251
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340162
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 金属ライン堆積のための装置、及びその装置を使用した金属ラインの堆積方法を提供する。【解決手段】 集光されたコヒーレント光ビームを使用した金属ラインの堆積方法が、(a)該集光されたコヒーレント光ビームを通すドナー基板を有するドナープレート、該ドナープレートのドナー表面中のチャネル、及び該チャネル内の金属材料を形成する工程と、(b)堆積基板が該ドナープレートの該ドナー表面に隣接するように、該ドナープレートを該堆積基板から間隔をあけて配置する工程と、(c)該金属材料のイオンを該ドナープレートから該堆積基板上に向かって放出させることにより、該集光されたコヒーレント光ビームを該ドナープレートの該ドナー基板を通過させ、該チャネルの該金属材料上に向けて、該金属材料を該ドナープレートの該チャネルから除去し、これにより、該金属ラインを形成する工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

集光されたコヒーレント光ビームを使用した金属ラインの堆積方法であって、(a)該集光されたコヒーレント光ビームを通すドナー基板を有するドナープレート、該ドナープレートのドナー表面中のチャネル、及び該チャネル内の金属材料を形成する工程と、(b)堆積基板が該ドナープレートの該ドナー表面に隣接するように、該ドナープレートを該堆積基板から間隔をあけて配置する工程と、(c)該金属材料のイオンを該ドナープレートから該堆積基板上に向かって放出させることにより、該集光されたコヒーレント光ビームに該ドナープレートの該ドナー基板を通過させ、該チャネルの該金属材料上に向けて、該金属材料を該ドナープレートの該チャネルから切除し、これにより、該金属ラインを形成する工程と、を含む、金属ラインの堆積方法。