特許

J-GLOBAL ID：200903077398248242

受光センサーの実装構造体およびその使用方法

発明者： 畑 文夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173845
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351997
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】高精度位置決めと小型化を実現する受光センサーの実装構造体の提供。【解決手段】半導体ウエハーと、前記半導体ウエハーの第一の面上に形成された受光センサーと、前記半導体ウエハーを貫通して前記受光センサー自体または前記受光センサーに接続する配線から前記第一の面に対向する前記半導体ウエハーの裏面に達する貫通電極と、前記受光センサーから間隔配置された光透過性保護部材とおよび、前記受光センサー以外の領域で前記保護部材と前記第一の面とを接着固定する封止材とから受光センサーの実装構造体を構成する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハーと、前記半導体ウエハーの第一の面上に形成された受光センサーと、前記半導体ウエハーを貫通して前記受光センサー自体または前記受光センサーに接続する配線から前記第一の面に対向する前記半導体ウエハーの裏面に達する貫通電極と、前記受光センサーから間隔配置された光透過性保護部材とおよび、前記受光センサー以外の領域で前記保護部材と前記第一の面とを接着固定する封止材とからなることを特徴とする受光センサーの実装構造体。

IPC (6件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H04N 5/335

FI (6件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/12 501 C ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 D

Fターム (32件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GC20 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA01 ,  4M118HA12 ,  4M118HA24 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21 ,  5C024EX42 ,  5C024EX43 ,  5C024EX51 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BA20 ,  5F088BB03 ,  5F088GA03 ,  5F088JA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13