特許
J-GLOBAL ID：200903077406064377
スルーホール配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222823
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】スルーホールに半田ペースト等の充填物を容易に埋め込み印刷できるスルーホール配線基板を提供する。【構成】絶縁基板2の表面及び裏面に開口し、内周面から表面側及び裏面側の開口周縁部にかけて導体層5を形成してなるスルーホール3と、絶縁基板2の表面に形成された導体パターン4とを備え、前記スルーホール3に充填物を埋め込み印刷するスルーホール配線基板1において、絶縁基板2の表面に形成された導体パターン4の一部に、導体層5より高く突出した突出部6を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両主面に開口し、内周面から両主面側の開口周縁部にかけて導体層を形成してなるスルーホールと、絶縁基板の少なくとも一方主面に形成された導体パターンとを備え、スルーホールに充填物を埋め込み印刷するスルーホール配線基板において、絶縁基板の一方主面側のスルーホールの開口周縁部に形成された導体層の一部、或いは絶縁基板の一方主面に形成された導体パターンの一部、或いはそれらを除く絶縁基板の一方主面の一部に、導体層より高く突出した突出部を設けたことを特徴とするスルーホール配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 N
, H05K 1/02 A
