特許
J-GLOBAL ID:200903077410673442

温度ヒューズ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千田 稔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-331567
公開番号(公開出願番号):特開平5-307926
出願日: 1991年11月21日
公開日(公表日): 1993年11月19日
要約:
【要約】【目的】 電熱器具等の過熱を広い範囲で捉える。【構成】 基板2上に導体部3を薄膜状に所定パターンで形成する。導体部3の複数箇所に薄膜状のヒューズ用低融点金属4を付着する。これを電熱器具の背面等に配設することにより、電熱器具の過熱を広範囲で捉えることができる。
請求項(抜粋):
所定面積を有する基板上に所定のパターンで薄膜状に形成された導体部と、該導体部の複数箇所に付着される薄膜状のヒューズ用低融点金属と、から構成されることを特徴とする温度ヒューズ。

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