特許
J-GLOBAL ID：200903077413254041
半導体写真製版装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138900
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008164
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 回折光の影響を抑えた、高精度な微細パターン形成が可能な半導体写真製版装置を得ることを目的とする。【構成】 光透過部材22と、この光透過部材22の光入射面2a上に配置された所定幅の開口部を有する光不透過膜21と、上記光透過部材22の光入射面2a上の、上記光不透過膜21の開口部内に、はめ合わせるように配置された、その上記光透過部材22と接しない面に入射された入射光を狭窄して出射する機能を有する曲面レンズ9aとにより半導体写真製版装置2を構成した。
請求項（抜粋）：
板状の光透過部材と、該光透過部材の一主面上に配置された開口部を有する光不透過膜と、上記光透過部材の一主面上の、上記光不透過膜の開口部内にはめ合わせるように配置された、その上記光透過部材と接しない面に入射された露光光を狭窄して出射する機能を有する光学部材とからなり、上記光透過部材の一主面に対して垂直な方向から入射された露光光を、上記光不透過膜の開口部の形状にあわせたパターンの露光光として、上記光透過部材の一主面と反対側の面から出射させることを特徴とする半導体写真製版装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 515 D
, H01L 21/30 509
