特許

J-GLOBAL ID：200903077417207048

接触帯電方法及び接触帯電装置

発明者： 大福 英治 ,  鈴木 欽也 ,  増田 善友 ,  原島 寛 ,  川越 隆博
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276703
公開番号（公開出願番号）：特開平5-088505
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電体と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる場合に、低電圧で効率よく、十分な帯電電位が得られるようにする。【構成】 接触帯電部材(A)を被帯電体(B)に当接させ、これら接触帯電体(A)と被帯電体(B)との間に電圧を印加して、被帯電体(B)を帯電させる場合に、上記接触帯電部材(A)の静電容量を被帯電体(B)の静電容量よりも小さくする。

請求項（抜粋）：

接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電体と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる接触帯電方法において、上記接触帯電部材の静電容量を被帯電体の静電容量よりも小さくしたことを特徴とする接触帯電方法。

IPC (2件)：

G03G 15/02 101 ,  G03G 5/00 101