特許

J-GLOBAL ID：200903077419992958

プリント回路基板アセンブリ及びそれに熱導伝路を形成させる方法

発明者： アルフレッド・エス・コンテ ,  ジェームズ・ジイ・シューク
出願人/特許権者： サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260490
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090069
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上のICの熱放散を高める。【構成】 銅製接地面を有するプリント回路基板においては、回路基板自体に開口を形成する。この開口は回路基板を貫通するのではなく、接地面のところで止めて接地面の一部分を露出させる。ある量の熱を伝導する熱可塑性材料を開口の中に、接地面の露出部分を覆うように導入する。集積回路を所定の位置に配置すると、集積回路は熱可塑性材料と接触する。熱可塑性材料を硬化させると、集積回路と接地面との間に、熱の消散を容易にするコンプライアンスな熱伝導接合部が形成される。

請求項（抜粋）：

熱伝導層を露出させる開口を形成するように一部が除去されている非導電材料から成る層と;前記熱伝導層の前記露出した部分の上面に蒸着された所定の量の熱可塑性材料と;前記非導電材料の層の上面に、前記熱可塑性材料と接触する状態で配置される電子素子とを具備するプリント回路基板アセンブリ。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/20