特許

J-GLOBAL ID：200903077421195240

回路基板

発明者： 中野 紀男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396718
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198624
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】表面配線導体にメッキを施す際、基体と表面配線との接着強度の劣化を抑えることが可能な回路基板を提供することにある。【解決手段】複数の誘電体層1a〜1dが積層して成る積層体1の表面に表面配線導体4を形成してなる回路基板10において、表面配線導体4は、Agを主成分とする金属100重量部に対して、白金、ロジウム、酸化ルテニウムのうち、少なくとも1種類を0.01〜5重量部含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面にAg系表面配線導体を形成してなる回路基板において、前記表面配線導体は、Agを主成分とする金属100重量部に対して、白金、ロジウム、酸化ルテニウムのうち、少なくとも1種類を0.01〜5重量部含有することを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 S

Fターム (21件)：

4E351AA07 ,  4E351CC06 ,  4E351DD05 ,  4E351DD20 ,  4E351DD32 ,  4E351GG14 ,  5E343AA07 ,  5E343BB25 ,  5E343BB47 ,  5E343BB49 ,  5E343BB59 ,  5E343BB72 ,  5E343BB74 ,  5E343DD02 ,  5E343DD32 ,  5E343GG01 ,  5E346AA15 ,  5E346CC16 ,  5E346CC39 ,  5E346EE21 ,  5E346HH11