有機LEDマトリクス製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238393
公開番号（公開出願番号）：特開平9-274452
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】有機LEDマトリクスを容易に精度高く製造しパシベートする方法を提供する。【解決手段】基板(13)上にフォトレジスト層(14)、更にフォトレジスト層上に金属層(15)を形成し、基板上に物質の単位体(30,32,34)をパターニングする。フォトレジスト層にパターニングを行い基板の部分を露出させる開口(20)を規定し、金属層にパターニングを行い開口より小さい孔(19)を規定することにより、基板の露出表面を陰領域(22,23)と明領域(21)とに分割する。孔にほぼ垂直に第1物質系(31)を蒸着し、明領域内の基板表面上に第1有機LED(30)を形成する。孔に対してある角度(α,β)で第2及び第3物質系(33,35)を蒸着し、陰領域内に第2および第3有機LED(32,34)を形成する。第1LED上に垂直に、第2LED上にある角度(α,β)をもって、パシベーション物質(70,72,74)を蒸着する。

請求項（抜粋）：

支持基板上に物質の単位体をパターニングする方法であって:支持基板(13)を用意する段階;前記基板(13)上に第1物質層(14)、および該第1物質層(14)上に第2物質層(15)を形成する段階であって、前記第1物質層(14)はその中に第1横断方向寸法(W2)を有し、前記基板表面の一部分(10,11,12)を露出させる開口(20)を規定し、前記第2物質層(15)は、前記第1横断方向寸法(W2)より小さい第2横断寸法(W1)を有し、それ自体を貫通する孔(19)を規定し、前記第2物質層(15)は、前記開口(20)内において前記基板(13)の露出表面の部分(21)を覆うことにより、前記基板の露出表面を、陰領域(20,22)と明領域(21)とに分割するように、前記第1および第2物質層(14,15)を形成する段階;および前記孔(19)に対して概略的に垂直に第1物質系(31)を堆積し、前記明領域(21)内の前記基板表面上に、前記第1物質系(31)の単位体(30)を形成し、前記孔(19)に対してある角度(α,β)をもって第2物質系(33,35)を堆積し、前記陰領域(22,23)内の前記基板表面上に、前記第2物質系(33,35)の単位体(32,34)を形成する段階;から成ることを特徴とする方法。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭62-043097
特開昭59-127323
発光素子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-191273 出願人：富士ゼロツクス株式会社

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