特許

J-GLOBAL ID：200903077426055536

半導体装置

発明者： 杉田 充
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136201
公開番号（公開出願番号）：特開平5-307617
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 MPUの介在なしに周辺機器間の連結を容易にし、リアルタイム性を向上すると共に、MPUの処理の中から割り込み処理をなくすことによりメインプログラムの処理速度を向上させ、また、周辺機器連結の組み変えを容易にすると共に、外部端子の削減を可能にする。【構成】 周辺機器間または周辺機器と外部端子間にイベント信号を伝達するイベントバス7cを設け、周辺機器及び外部端子との接続をマルチプレクサ8b〜17bにより切り換え可能にした。

請求項（抜粋）：

マイクロプロセッサと、バスを介し上記マイクロプロセッサによって制御される複数の周辺機器を有する半導体装置において、上記複数の周辺機器間の信号伝達に用いる複数の信号伝達手段と、上記複数の周辺機器と複数の信号伝達手段とを選択的に接続する接続切換手段とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

G06F 15/78 510 ,  G06F 13/40 310

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-064075
  
• 特開昭60-035823
  
• 特開平3-214275