特許
J-GLOBAL ID:200903077427328331

レーザによる金属の析出方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-005668
公開番号(公開出願番号):特開平6-081153
出願日: 1993年01月18日
公開日(公表日): 1994年03月22日
要約:
【要約】【構成】 不活性基盤を金属溶液に接触させ、その後に該表面を基盤によって吸収可能な波長のレーザ照射光に、溶液を透して曝すことによって、パラジウム等の精確で接着性の良い金属析出が得られる。該レーザ照射光は、該基盤あるいは該溶液を熱的に活性化することなく該基盤上に金属の析出を促進するために、電子を放出するのに有効なパワー密度とフルエンスを有す。【効果】 基盤あるいは溶液を熱的に活性化することなく、基盤上に精確で、接着性の良い金属析出が得られる。
請求項(抜粋):
基盤の表面を、析出させるべき金属のイオンを含む溶液に接触させ、前記基盤によって吸収可能な波長を有したレーザ光の光源を準備し、前記基盤によって吸収可能な前記レーザ光の波長において、前記溶液を透して前記表面を前記レーザ光に当て、前記レーザ光は、前記溶液あるいは前記基盤を熱的に活性化させることなく前記表面上に前記金属を析出するために電子を放出して前記金属の前記イオンを還元するのに有効なフルエンスとパワーを同時に維持することを特徴とする、前記基盤上に前記金属を析出する方法。
IPC (4件):
C23C 18/14 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/12 ,  H05K 3/18
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-196378
  • 特開昭63-105974
  • 特開昭60-149783
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