特許

J-GLOBAL ID：200903077434859652

円筒状基体の塗布方法

発明者： 梅崎 哲博 ,  東出 和弘 ,  河野 寿夫 ,  須田 修 ,  長谷川 勝
出願人/特許権者： 大日精化工業株式会社
代理人 (1件)： 高畑 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027343
公開番号（公開出願番号）：特開平7-213987
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】 常に均等膜厚の塗膜形成ができ、かつ塗布液の廻り込みに基づく下部内面の塗着現象を防止することができる簡易な浸漬塗布手段による円筒状基体の塗布方法を提供する。【構成】 下端部側が開口する円筒状基体を、開口部を下にして塗布液中に浸漬したのち引き上げることにより基体外面を塗布する方法において、(1) 両端部が開口する円筒状基体1の下端開口部2に基体の外径と同一もしくは近似する外径と、少なくとも5mmの高さを有する有底円筒形の治具3を装着して塗布液中に浸漬する方法、および(2) 上端部が閉止し下端部側が開口する円筒状基体の下端開口部に基体の外径と同一もしくは近似する外径と、少なくとも5mmの高さを有する円筒形の治具を装着して塗布液中に浸漬する方法。

請求項（抜粋）：

円筒状基体を塗布液中に浸漬したのち引き上げることにより基体外面を塗布する方法において、両端部が開口する円筒状基体の下端開口部に基体の外径と同一もしくは近似する外径と、少なくとも5mmの高さを有する有底円筒形の治具を装着して塗布液中に浸漬することを特徴とする円筒状基体の塗布方法。

IPC (4件)：

B05D 1/18 ,  B05D 3/00 ,  G03G 5/05 102 ,  B05C 3/09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-026832
  
• 特開昭63-126581
  
• 特開昭63-198065