特許
J-GLOBAL ID：200903077436100874
流体流路の錆び、スケール、その他の成分付着防止及び/又は除去方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松永 孝義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075253
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259691
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：
【要約】【課題】 変調電場処理を能率良く、またその効果を促進させること及び変調電場処理を阻害する原因を究明し、解決策を講じる方法と装置を提供すること。【解決手段】 第一の流体流路または該第一の流体流路に導入する流体用の第二の流体流路の表面にコイルを巻きつけ、カチオン系薬剤を除いた後に、該コイルに周波数が時間的に変化する方形波の交流電流を流し、コイルに流れる電流により誘起される変調電場により前記第一の流体流路又は第二の流体流路を流れる流体を処理することにより前記第一の流体流路を構成する壁面の錆び、スケール、その他の成分の付着防止及び/又は除去方法である。本発明の変調電場処理には、被処理水中に、アニオン系界面活性剤、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム又は水酸化ナトリウムを添加することで変調電場処理を促進することができる。
請求項（抜粋）：
第一の流体流路または該第一の流体流路に導入する流体用の第二の流体流路の表面にコイルを巻きつけ、該コイルに周波数が時間的に変化する方形波の交流電流を流し、コイルに流れる電流により誘起される変調電場により前記第一の流体流路又は第二の流体流路を流れる流体を処理することにより前記第一の流体流路を構成する壁面の錆び、スケール、その他の成分の付着防止及び/又は除去方法において、流体の前記変調電場処理を阻害するカチオン系薬剤を除いた後に前記変調電場処理を行うことを特徴とする流体流路の錆び、スケール、その他の成分の付着防止及び/又は除去方法。
IPC (4件)：
C02F 5/00 610
, C02F 5/00
, C02F 5/00 620
, C02F 1/48
C02F 5/00 610 B
, C02F 5/00 610 J
, C02F 5/00 610 Z
, C02F 5/00 620 B
, C02F 5/00 620 C
, C02F 5/00 620 D
, C02F 1/48 B
4D061DA01
, 4D061DA08
, 4D061DB05
, 4D061EB09
, 4D061ED12
