エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール化合物およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-204038
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201333
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】半導体封止材料や回路基板用ワニス等の電気又は電子部品材料に要求される耐熱性、耐湿性、誘電性能、及び難燃効果を発現させる。【解決手段】下記構造式に代表される芳香族多環骨格を有する新規エポキシ樹脂を、半導体封止材料や回路基板用ワニス等に用いるエポキシ樹脂組成物の主剤として使用する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する2箇所の置換位置において、炭素原子又は酸素原子を介して2つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/22 ZAB , C07D311/82 , C07B 61/00 300

FI (3件)：

C08G 59/22 ZAB , C07D311/82 , C07B 61/00 300

Fターム (34件)：

4C062HH21 , 4C062HH66 , 4H039CA42 , 4H039CH10 , 4J036AA01 , 4J036AB01 , 4J036AB09 , 4J036AB11 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036DA01 , 4J036DB14 , 4J036DB15 , 4J036DB16 , 4J036DB17 , 4J036DB18 , 4J036DC01 , 4J036DC02 , 4J036DC03 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036HA12 , 4J036JA01 , 4J036JA05 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4J036KA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭55-098222
皮膚外用剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-026274 出願人：株式会社ノエビア
ポリアルキル化キサンテンの製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-089835 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

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