特許

J-GLOBAL ID：200903077439446046

リードフレーム及びその製造方法、半導体装置、回路基板並びに電子機器

発明者： 三上 邦光
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-216658
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063566
出願日： 2002年07月25日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ワイヤーボンディングによるワイヤーの影響を受けにくいリードフレーム及びその製造方法を提供し、また、信頼性の高い半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】リードフレーム10は、外枠12と、ダウンセットされてなるダイパッド14と、前記外枠12と前記ダイパッド14とを連結し、ダウンセット方向へ屈曲する複数の屈曲部21、23を有する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

外枠と、 ダウンセットされてなるダイパッドと、 前記外枠と前記ダイパッドとを連結し、ダウンセット方向へ屈曲する複数の屈曲部を有するタブ吊りリードと、 を含むリードフレーム。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (1件)：

H01L23/50 Q

Fターム (4件)：

5F067AA18 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10