特許

J-GLOBAL ID：200903077439756037

半導体製造装置

発明者： 熊野 順一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167235
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022451
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 成形品側にゲートの熱硬化性樹脂が付着することがなく、成形品が破損等することのない半導体製造装置を提供する。【構成】 ワイヤボンディングされた半導体チップ1を搭載したリードフレーム2を下金型3に載置し、ポット13にエポキシ系封止樹脂(熱硬化性樹脂)12を投入してこれを溶融し、プランジャ14を上昇させてエポキシ系封止樹脂12を閉じた上下金型3,4のキャビティ3a,4a内に注入して半導体チップ1を封止するロアプランジャ型トランスファーモールド用の半導体製造装置であって、エポキシ系封止樹脂12の硬化後の離型動作時に、エジェクタピン6a,6bとプランジャ14とが、リニアエンコーダ(同期作動手段)17によって、同時に同じ高さだけ成形品5とポット13に残ったカル18とをそれぞれ押し上げる。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディングされた半導体チップを搭載したリードフレームを下金型に載置し、ポットに熱硬化性樹脂を投入してこれを溶融し、プランジャを上昇させて前記熱硬化性樹脂を閉じた上下金型のキャビティ内に注入し、前記半導体チップを封止して成形品とするロアプランジャ型トランスファーモールド用の半導体製造装置であって、前記熱硬化性樹脂の硬化後の離型動作時に、エジェクタピンと前記プランジャとが、同期作動手段によって、同時に同じ高さだけ前記成形品と前記ポットに残留したカルとをそれぞれ押し上げることを特徴とする半導体製造装置。