特許

J-GLOBAL ID：200903077442556898

電子部品用キャリアテープとこのテープを用いた電子部品装着装置

発明者： 入倉 達伸 ,  伊藤 友博 ,  村上 真須美
出願人/特許権者： エスエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165415
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012058
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】メンブレンスイッチボード等のスイッチ素子であるハンダ付けしない、例えば金属反転板を表面実装用電子部品にして従来からのチップマウンタによりプリント配線板に装着するようにした電子部品用キャリングテープとこのテープによるチップマウンタを提供する。【構成】キャリアテープ上に、ハンダ付けしない電子部品、例えば金属反転板の夫々を、前後に粘着代を持つ短い粘着テープで固定してテーピングを作成する。このテーピングを供給源とし、チップマウンタを用いて上記金属反転板/粘着テープ対を吸着し、運搬し、プリント配線板に装着する。

請求項（抜粋）：

等間隔に配列した表面実装用電子部品を搭載したキャリアテープであって、個々の前記電子部品は、剥離可能な粘着テープで貼り付けて配列したことを特徴とする電子部品用キャリアテープ。

IPC (3件)：

B65D 73/02 ,  B65B 15/04 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

B65D 73/02 B ,  B65B 15/04 ,  H05K 13/04 B