特許

J-GLOBAL ID：200903077443615626

基板メッキ装置

発明者： 平得 貞雄 ,  村山 博美 ,  溝畑 保▲広▼
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263851
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089898
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】基板の表面のメッキ処理中に、基板の裏面の洗浄を行うことができ、かつメッキ処理を含む基板の処理時間を短縮する。【解決手段】ウエハWにメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、ウエハWを保持する保持機構1と、この保持機構1に保持されたウエハWの表面にメッキ液を供給する供給口28と、保持機構1に保持されたウエハWの表面に対向して配置された陽電極(アノード電極)23と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続された陰電極(カソード電極)8と、陽電極23と陰電極8との間で電流が流れるように給電する電源ユニット40と、保持機構1に保持されたウエハWの表面にメッキ液が供給されて基板がメッキ処理されている際に、ウエハWに保持された基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄ノズル9aと、を備える。

請求項（抜粋）：

基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面にメッキ液を供給する第1供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に対向して配置された第1電極と、前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面にメッキ液が供給されて基板がメッキ処理されている際に、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に洗浄液を供給する第2供給手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (3件)：

C25D 17/00 ,  C25D 5/34 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 17/00 Z ,  C25D 5/34 ,  H01L 21/288 E

Fターム (15件)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BB12 ,  4K024BC06 ,  4K024CA15 ,  4K024CB02 ,  4K024CB08 ,  4K024CB09 ,  4K024CB13 ,  4K024CB19 ,  4K024CB26 ,  4K024DA04 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カップ式めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-176360   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社