特許

J-GLOBAL ID：200903077445746493

配線基板およびその製造方法

発明者： 五十嵐 久夫 ,  平澤 宏幸
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292667
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111190
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 配線層におけるランド部を微小で、しかも高い密度で配置されてなるのものとすることができる配線基板およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の両面に設けられた、ランド部を有してなる配線層と、前記絶縁層にその厚み方向に貫通するよう設けられ、当該絶縁層の両面における配線層を、そのランド部において電気的に接続する短絡部とを有してなる配線基板において、前記短絡部は、前記絶縁層の一面における外径が当該絶縁層の他面における外径よりも小さい。本発明の製造方法は、金属薄層が一面に形成された基板における当該一面に絶縁層形成材を接着することにより、絶縁層の一面に基板が接着されてなる中間体を形成する工程と、この中間体における絶縁層にその他面側から一面側に向かうに従って小径となる貫通孔を形成し、当該絶縁層の厚み方向に伸びる短絡部を形成する工程を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁層と、この絶縁層の両面に設けられた、ランド部と配線部とを有してなる配線層と、前記絶縁層にその厚み方向に貫通するよう設けられ、当該絶縁層の両面における配線層を、そのランド部において電気的に接続する短絡部とを有してなる配線基板において、前記短絡部は、前記絶縁層の一面における外径が当該絶縁層の他面における外径よりも小さいことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (23件)：

5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14