集積回路用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258962
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206356
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】高速演算を行う集積回路を搭載可能な集積回路用パッケージを安価に提供する。【構成】集積回路用パッケ-ジ1は、セラミック基板3と、封着ガラスである第1低融点ガラス4によつてセラミック基板3に固着される外部リ-ド5とからなる。外部リ-ド5は、信号リードの場合、ボンディングワイヤにて直接、電源リード5aあるいは接地リード5bの場合、ボンディングワイヤ23,24、導体柱9及び導電層7を介してボンディングワイヤ8にて、集積回路2の各端子と接続される。

請求項（抜粋）：

内部に導電層を備える絶縁性セラミック基板と、このセラミック基板に搭載される集積回路と電気的に接続される外部リ-ドと、前記セラミック基板と前記リ-ドとを固着する封着ガラスとを備える集積回路用パッケ-ジ。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 23/08 , H01L 23/12 , H01L 23/15

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/14 C

前のページに戻る