特許
J-GLOBAL ID：200903077450827833
高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106444
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320514
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 熱伝導性、絶縁性、成型加工性に優れ、成形品のそりが少ない、ポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体、特にOA、電気・電子部品、精密機器等の、絶縁性が求められる内部部品として有用な成形体を提供する。【解決手段】 (A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(C)平均粒子径が1〜500μmの窒化ホウ素5重量部以上100重量部以下含有するポリカーボネート系樹脂組成物、及び該ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなる成形体である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(C)平均粒子径が1〜500μmの窒化ホウ素5重量部以上100重量部以下含有するポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L69/00
, C08J5/00
, C08K3/38
, C08K7/06
C08L69/00
, C08J5/00
, C08K3/38
, C08K7/06
4F071AA50
, 4F071AB03
, 4F071AB22
, 4F071AB27
, 4F071AD01
, 4F071AF39
, 4F071AF44
, 4F071AF54
, 4F071BA01
, 4F071BB04
, 4F071BB05
, 4F071BB06
, 4F071BB09
, 4J002CG001
, 4J002DA016
, 4J002DF017
, 4J002DK007
, 4J002FA046
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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