特許

J-GLOBAL ID：200903077455315695

センサ部を有するハイブリッド半導体装置の組立体

発明者： ウィリアム・チャールズ・ダン ,  ブルックス・リー・スコーフィールド・ジュニア
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-171850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013426
出願日： 1991年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 センサを半導体チップ上に直接取付けることによって機械的手段による工程を省き、組み立てコストの削減および信頼性の向上を達成する。【構成】 センサダイ11と集積回路ダイ10とはそれぞれ別々に製造され、そののちセンサ11は半導体チップ10上にハンダ突起12を用いて取付けられる。絶縁物シール材料(21)はセンサ11の周囲端部をシールしてパッケージの封止材料などのセンサ内部への侵入を防ぐ。

請求項（抜粋）：

ハイブリッド回路組立体であって:センサ(11);および半導体集積回路(10);とを含み、前記センサ(11)と前記半導体集積回路(10)とはハンダ突起(12)によって互いに電気的に結合されている、ことを特徴とするハイブリッド回路組立体。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-283149
  
• 特開昭51-102466