特許
J-GLOBAL ID：200903077456623733
耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277665
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117620
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性、接着性に優れた耐熱性接着剤用組成物を提供する。【構成】 (A)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルム及び半導体装置。【化1】[式中R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を示し、Xは結合、【化2】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の3価の基を示す]
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物。【化1】[式中R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を示し、Xは結合、【化2】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)、Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の2価の基を示す]
IPC (5件)：
C09J177/00 JGA
, C08L 77/00 LQT
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H05K 3/38
