配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、コア基板本体、コンデンサ、コア基板本体の製造方法、及び、コンデンサ内蔵コア基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058863
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261124
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】コンデンサを内蔵することにより、ノイズを確実に除去でき、しかも、コンデンサに接続される配線の抵抗やインダクタンスを低くできる配線基板、コンデンサに不具合を生じても損失金額が少なく、安価で、大きな静電容量のコンデンサを内蔵可能な配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板100は、コア基板本体10に形成された貫通孔11にコンデンサ20を内蔵し、さらに、その上下に樹脂絶縁層41〜43,51〜53及び配線層45,46,55,56を備える。コンデンサ20は、その上面20A及び下面20Bに形成したパッド21,22で上下に接続可能となっており、パッド21と配線層45、パッド22と配線層55と接続することで、フリップチップパッド101やLGAパッド103と多数の上部コンデンサ接続配線60や下部コンデンサ接続配線70で接続している。

請求項（抜粋）：

配線基板上面と配線基板下面とを有し、上記配線基板上面にICチップと接続するための複数のIC接続端子を、上記配線基板下面に複数の下面接続端子を備え、コンデンサを内蔵する配線基板であって、コア基板本体上面、コア基板本体下面、上記コア基板本体上面とコア基板本体下面との間を貫通するコンデンサ内蔵用貫通孔、及び、上記コア基板本体上面とコア基板本体下面との間を貫通して形成された複数のコアスルーホール導体、を備えるコア基板本体と、コンデンサ上面、コンデンサ下面、互いに絶縁された一対の電極または電極群、上記コンデンサ上面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の上面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の上面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の上面接続パッド、及び、上記コンデンサ下面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の下面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の下面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の下面接続パッド、を備え、上記コア基板本体のコンデンサ内蔵用貫通孔内に内蔵、固定された上記コンデンサと、上記コア基板本体上面及び上記コンデンサ上面の上方に積層された1または複数の上部樹脂絶縁層と、上記コア基板本体下面及び上記コンデンサ下面の下方に積層された1または複数の下部樹脂絶縁層と、上記上部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記配線基板上面の複数のIC接続端子とこれに対応する上記コンデンサの複数の上面接続パッドとをそれぞれ接続する複数の上部コンデンサ接続配線と、上記下部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記コンデンサの複数の下面接続パッドとこれに対応する上記配線基板下面の複数の下面接続端子とをそれぞれ接続する複数の下部コンデンサ接続配線と、上記上部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記配線基板上面の複数のIC接続端子とこれに対応する上記コア基板本体上面の複数のコアスルーホール導体とをそれぞれ接続する複数の上部コア接続配線と、上記下部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記コア基板本体下面のコアスルーホール導体とこれに対応する上記配線基板下面の複数の下面接続端子とをそれぞれ接続する複数の下部コア接続配線と、を備えることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/18 , H01G 4/40 , H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/18 P , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01G 4/40 A , H01L 23/12 B , H01L 23/12 N

Fターム (76件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB02 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG54 , 5E082GG01 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082HH21 , 5E082HH43 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082LL35 , 5E082MM21 , 5E082MM28 , 5E317AA11 , 5E317AA24 , 5E317AA28 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC44 , 5E317CD01 , 5E317CD15 , 5E317CD18 , 5E317CD21 , 5E317CD27 , 5E317CD29 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG17 , 5E336AA07 , 5E336BB03 , 5E336BC01 , 5E336CC43 , 5E336CC53 , 5E336GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB02 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC09 , 5E346DD22 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF45 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH02 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平4-283987

審査官引用 (1件)

特開平4-283987

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