特許

J-GLOBAL ID：200903077457942530

基板被膜の端縁部除去方法およびその装置

発明者： 真田 雅和 ,  矢部 学
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183463
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017706
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 基板被膜の端縁部除去において、被膜除去後の被膜の盛り上がりや被膜除去後の除去幅の不均一さなどの不都合を大幅に軽減する。【構成】 基板表面に形成された被膜のうち、基板の端縁部表面に形成された被膜部分に処理液を供給してこの被膜部分を除去する基板被膜の端縁部除去(いわゆるエッジリンス)において、第1段階では比較的多い供給量(q1)での処理液の供給をt1時間行なって除去目的の被膜の大部分の除去を行ない、次に、処理液の供給量を、q1よりも少ないq2に切り換え、第2段階として、少ない供給量(q2)での処理液の供給をt2時間行なって第1段階での残渣を除去し、基板端縁部の所定の除去幅内の被膜の除去を行なう。

請求項（抜粋）：

基板表面に塗布形成された被膜のうち、基板の端縁部表面の被膜部分に処理液を供給してこの被膜部分を除去する基板被膜の端縁部除去方法において、被膜の端縁部除去の初期過程では処理液の供給量を比較的多くして被膜端縁部の大部分を除去し、その後、処理液の供給量を少なくして被膜の残渣を除去することを特徴とする基板被膜の端縁部除去方法。